Honor, ürün yelpazesini genişletmek için çalışmalarını sürdürüyor. Çinli üretici bu kapsamda çok yakında Magic V2 Flip modelini kullanıcıların beğenisine sunacak. Daha önce kilit teknik özellikleri sızdırılan akıllı telefon son olarak önemli bir eşiği daha aştı.
Honor Magic V2 Flip, CMIIT ve 3C sertifikası aldı
Honor, ağustos ayında Çin’de tanıtılması beklenen yeni kapaklı katlanabilir telefonu Magic V2 Flip için hazırlıklarını sürdürüyor. Cihaz, Çin’in CMIIT ve 3C sertifikasyon platformlarında CLE-AN00 model numarasıyla görüntülendi. CMIIT kaynak kodlarında cihazın 5.370 mAh kapasiteli bir pil taşıdığı ortaya çıktı. 3C sertifikasında ise 80W kablolu şarj desteği yer alıyor, ancak şarj hızı muhtemelen 66W ile sınırlı olacak.
Cihazın 6.8 inç büyüklüğünde FHD+ çözünürlüklü LTPO OLED iç ekran ve 4 inç dış kapak ekranıyla geleceği belirtiliyor. İşlemci tarafında Snapdragon 8 serisine ait bir yonga seti kullanılacağı tahmin ediliyor. Ancak bu yonga setinin Snapdragon 8 Elite olmayacağı, muhtemelen Snapdragon 8s Gen 4 veya başka bir model olacağı öne sürülüyor.
Magic V2 Flip’in kamera tarafında 1/1.5 inç sensör boyutuna sahip, optik görüntü sabitleme destekli 50 megapiksel ana kamerayla gelmesi söz konusu. Son olarak model, Xiaomi Mix Flip 2 ve Galaxy Z Flip 7 gibi rakipleriyle aynı segmentte konumlanacak.
Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorumlar kısmından bizlerle paylaşmayı unutmayın!
