Japonya merkezli yarı iletken şirketi Rapidus, 2 nanometre (nm) üretim süreciyle ilgili önemli bir aşamaya geçti. Şirket, yeni nesil gate-all-around (GAA) mimarili transistörlerin test üretimini Chitose kentindeki IIM-1 tesisinde başlattı. Bu adım, 2027 yılı için planlanan seri üretim öncesindeki en kritik teknik aşamalardan biri olarak değerlendiriliyor.
Rapidus, 2nm çip üretimine start verecek
Test üretiminde oluşturulan 2nm yongalar, elektriksel performans açısından beklenen parametreleri sağladı. Üretilen örneklerde eşik voltajı, iletim akımı, sızıntı akımı ve geçiş eğimi gibi temel teknik ölçümler alındı.
Rapidus bu ölçüm sonuçlarını kamuoyuyla paylaşmadı, ancak test yongalarının üretim hattında dolaşıyor olması, üretim araçlarının hedeflenen performansta çalıştığını ve Ar-Ge sürecinin teknik olarak başarıyla ilerlediğini gösteriyor.
Rapidus’un IIM-1 fabrikasında test üretimine altyapı hazırlıkları 2023 yılı Eylül ayında başladı. Temiz oda 2024 yılında tamamlandı. Haziran 2025 itibarıyla DUV ve EUV litografi araçları dahil olmak üzere 200’ün üzerinde üretim aracı devreye alındı.
İleri düzey EUV sistemleri Aralık 2024’te kurulup, Nisan 2025’e kadar ilk üretim denemeleriyle kullanıldı. Bu altyapı sayesinde Rapidus, test kalıplarının üretimine geçerek 2nm sürecinde üretim kabiliyetini pratikte göstermeye başladı.
Şirketin benimsediği üretim yaklaşımı da dikkat çekici. Rapidus, tüm üretim adımlarında tekli plaka işleme yöntemini uygulayacağını açıkladı. Bu sistemde, her plaka ayrı ayrı işlenip kontrol ediliyor.
Günümüzde TSMC, Samsung ve Intel gibi üreticiler bu yöntemi yalnızca belirli adımlarda kullanırken, Rapidus oksidasyon, iyon implantasyonu ve temizleme gibi işlemleri de dahil ederek tüm süreci bu şekilde yürütmeyi planlıyor. Bu yöntem, her plakanın gerçek zamanlı olarak analiz edilmesine olanak tanıyor. Hatalar erken aşamada tespit edilebiliyor, parametreler optimize edilebiliyor ve üretim verimliliği artırılabiliyor.
Ancak bu sistemin bazı teknik ve ekonomik zorlukları da bulunuyor. Plakaların tek tek işlenmesi, üretim süresini uzatıyor ve maliyetleri artırıyor. Ayrıca gerekli ekipmanlar daha karmaşık ve pahalı. Rapidus buna rağmen, uzun vadede daha düşük hata oranı, yüksek verimlilik ve esnek üretim altyapısı sayesinde bu yöntemin 2nm ve daha ileri teknolojilerde rekabet avantajı sağlayacağını öngörüyor.
Şirket ayrıca sürecin geliştirilmesine yönelik ilk süreç geliştirme kitini (PDK) 2026’nın ilk çeyreğinde müşterilere sunmayı planlıyor. Bu kit, Rapidus’un geliştirdiği 2nm teknolojisi üzerine tasarım yapılabilmesini mümkün kılacak.
